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德慧典型產品簡介--青島德慧集團

發布時間:2016/11/4

(1)芳綸布模具配套耐高溫有機硅脫模劑

芳綸耐熱性能高達350℃,機械強度高,以芳綸布作模具熱壓成型木屑纖維板,生產效率高,這是當前優選的纖維板先進成型工藝。但是芳綸布抗黏結性能欠佳,為了防止黏結劑與芳綸布模具的黏結,試用過多種脫模劑都不適用,大多數脫模劑耐高溫性能與芳綸布不匹配。使用普通硅樹脂基料的脫模劑,雖然耐熱性能尚可,但通用型硅樹脂固化后漆膜返黏,不能發揮脫模隔離作用。筆者應用特種合成技術研制生產的高固化活性甲基苯基硅樹脂,不僅具有通常甲基苯基硅樹脂的高耐熱性能,同時還具有固化活性高、固化后涂膜與基材黏附牢固和固化后的漆膜永不返黏等突出優點。將高固化活性甲基苯基硅樹脂涂覆于芳綸布上,經熱固化后,硅樹脂涂膜牢固地附著于芳綸布上,在經受高溫模壓長期運轉后,仍保持優良的脫模性能。

(2) 航天工程用耐高溫非遷移型有機硅脫模劑

航天工程應用的高性能纖維復合材料成型加工溫度高,成型制品要求保持可靠的黏結性能。對此類復合材料成型加工的脫模劑要求極為苛刻:除要求制件成型精度高、制品脫模剝離力小之外,還要求脫模劑工作溫度達到180℃以上,甚至個別工件加工溫度高達400℃,同時要求脫模劑組分不得遷移到制件上,以免影響后續黏結加工。筆者以特種復合硅樹脂作基礎聚合物,配合耐高溫潤濕劑和復合溶劑,制得充分滿足上述苛刻使用要求的脫模劑。該脫模劑涂覆流平性好,涂膜經150℃加熱固化后,可以多次反復使用,持續保持耐高溫非遷移的可靠脫模性能。此脫模劑因高功效和高可靠性,廣泛應用于各種航天工程復合材料的加工。

(3) 高效浸涂防黏隔離劑

電子元器件應用環氧樹脂等液體樹脂浸漬封裝時,經常遇到封裝用液體樹脂黏附金屬引線難以除的難題。如果采用機械刮削的辦法,不僅效率低,而且會因刮傷引線上的鍍層而影響元器件的可焊性。如采用常用的脫模劑預先涂覆金屬引線,常常會因為脫模劑遷移,致使浸漬封裝樹脂在引線根部缺料和封裝后元器件不能涂裝標記。筆者應用低表面能有機硅聚合物配合高交聯度固化劑組分,研制了高效浸涂防黏隔離劑。應用該隔離劑滾涂在電子元件金屬引線適當部位,經固化后,電子元件在液體環氧樹脂中浸沒超過隔離劑預涂過的引線部位,當電子元件從料浴中提出以后,原來附著在預涂隔離劑引線部位的環氧樹脂會自動逆重力方向向上收縮,達到電子元件封裝嚴密飽滿而引線完全不沾樹脂,制得的電子元件保持可靠的可焊性。

德慧能夠根據客戶需要研制和生產內脫模劑和、外脫模劑、隔離劑、防粘劑等產品,并提供整體解決方案和服務。德慧,秉承“以客為本,為你創造更多”的經營理念,以創立20周年為新的起點,更加注重產品質量與服務,一如既往的與您真誠合作,共同攀登脫模、防粘技術的新高峰。

 

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